一种HDI线路板微孔镀铜设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种HDI线路板微孔镀铜设备，包括电磁滑轨、第一电机和第二电机，所述电磁滑轨的内部插设有移动板，且移动板靠近电磁滑轨的两侧固定有电磁滑块，所述移动板的内部插设有第一螺杆，且第一螺杆的顶端固定有第一电机，所述第一螺杆的表面套接有螺纹套，所述移动板的底端固定有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的表面套接有第二伸缩杆，所述螺纹套的底端固定有夹持块，且夹持块的内部插设有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的左侧固定有第二电机。本实用新型设置有电磁滑轨和电磁滑块，配合移动板和第一螺杆使装置夹持更加方便，通过夹板和无痕胶，使线路板本体浸泡的更全面。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI线路板微孔镀铜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021230688.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-29
授权号 ：
CN212115809U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
方学东
申请人 ：
吉安市鑫通联电路股份有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市遂川县工业园区东区崛起大道鑫通联电子科技产业园
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
文珊
优先权 ：
CN202021230688.X
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18 H05K3/42
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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