一种HDI线路板生产用镀铜装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及HDI线路板生产技术领域，且公开了一种HDI线路板生产用镀铜装置，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部活动安装有放置板，所述放置板的顶部开设有收集槽，所述收集槽的内底壁固定安装有支撑杆，所述底座的顶部且位于放置板的左右两侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆相对的一侧均开设有夹持槽，两个所述夹持槽的内顶壁均固定安装有夹持弹簧，两个所述夹持弹簧的底端均固定安装有夹持杆，两个所述夹持杆的底端固定安装有夹持板。该HDI线路板生产用镀铜装置，通过设置放置板，两个铜镀头可以在安装板的前方向上向下或向左向右移动来对线路板进行灵活的铜镀，有效提高了HDI线路板的镀铜效率。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI线路板生产用镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921782326.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210670817U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
劉之鍇
申请人 ：
鸿图盈海科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区秀明南路11号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921782326.9
主分类号 ：
H05K3/18
IPC分类号 ：
H05K3/18
法律状态
2021-10-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 3/18
申请日 : 20191023
授权公告日 : 20200602
终止日期 : 20201023
申请日 : 20191023
授权公告日 : 20200602
终止日期 : 20201023
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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