无氰连续镀铜生产方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明是一种金属带(丝、板)材连续镀铜方法。其主要特征是在预处理溶液和镀铜液中不含氰化物，也不需在电镀铜之前先预镀一层镍。它是通过电镀前的镀高电位膜处理使其表面电积上一层极薄的、均匀致密的，且附着力强的高电位膜层，提高了被镀金属表面的电极电位，消除了在酸性镀铜溶液中的置换出铜的反应，使金属带(丝、板)最终获得均匀而致密的镀铜层。
基本信息
专利标题 ：
无氰连续镀铜生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1046198A
申请号 ：
CN90103773.7
公开（公告）日 ：
1990-10-17
申请日 ：
1990-05-26
授权号 ：
CN1013592B
授权日 ：
1991-08-21
发明人 ：
李基发
申请人 ：
冶金工业部钢铁研究总院
申请人地址 ：
100081北京市学院南路76号
代理机构 ：
冶金专利事务所
代理人 ：
成光祜
优先权 ：
CN90103773.7
主分类号 ：
C25D7/06
IPC分类号 ：
C25D7/06 C25D3/38 C25D5/36 C25D5/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/06
丝；带；箔
法律状态
1998-07-29 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-04-01 ：
授权
1991-08-21 ：
审定
1990-10-17 ：
公开
1990-09-19 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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