无氰镀铜锡合金电解液
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本发明提出了一种新的无氰镀青铜(铜锡合金)电解液。该电解液含有一种Cu(II)的化合物(如CuCl2·2H2O)、一种Sn(IV)的化合物锡酸盐(如Na2Sn(OH)6)、一种苛性碱(如NaOH)以及乙二醇。同时也可加入氨三乙酸。该电解液的分散能力好，阴极电流密度范围宽广，控制维护简便，钢铁件可直接镀覆获得有良好结合力的镀层。
基本信息
专利标题 ：
无氰镀铜锡合金电解液
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86105646A
申请号 ：
CN86105646.9
公开（公告）日 ：
1988-02-10
申请日 ：
1986-07-29
授权号 ：
CN86105646B
授权日 ：
1988-07-20
发明人 ：
傅熙仁
申请人 ：
傅熙仁
申请人地址 ：
辽宁省锦州市第十三中学
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN86105646.9
主分类号 ：
C25D3/58
IPC分类号 ：
C25D3/58
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/56
合金的
C25D3/58
含铜重量超过50的
法律状态
1992-11-25 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1990-10-03 ：
授权
1988-07-20 ：
审定
1987-01-28 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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