一种加厚镀铜耐大电流散热线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种加厚镀铜耐大电流散热线路板，包括加厚铜板、导热硅胶片、导热绝缘塑料板、泡沫铜板、石墨烯片、散热片以及通风腔，基板下端面粘接有加厚铜板，加厚铜板内部开设有通风腔，加厚铜板下端面粘接有导热硅胶片，导热硅胶片下端面粘接有导热绝缘塑料板，导热绝缘塑料板下端面粘接有泡沫铜板，泡沫铜板下端面粘接有石墨烯片，石墨烯片下端面安装有散热片，该设计解决了原有线路板散热能力有限，容易出现热量堆积情况的问题，本实用新型结构合理，导热能力强，避免基板内部热量堆积。
基本信息
专利标题 ：
一种加厚镀铜耐大电流散热线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021026185.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212013180U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
黄鸿振李进聪
申请人 ：
东莞冠亨电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇土塘村
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾永华
优先权 ：
CN202021026185.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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