一种HDI线路板的微孔镀铜装置
授权
摘要
本实用新型公开了种HDI线路板的微孔镀铜装置，涉及线路板电镀技术领域，包括电镀水池，电镀水池内的中部转动配合安装有转轴，转轴的外侧固定安装有第一线路板支架，电镀水池的后侧成型有直角架，直角架的上侧固定安装有电机和气缸，电机的转子带动连接有转动筒，转动筒设置在转轴的上方，转动筒和转轴的轴心处均成型有通孔，通孔内成型有键槽，转动筒和转轴之间设置有伸缩杆，伸缩杆的外侧成型有凸边，凸边的上下两端一一对应间隙配合插入键槽设置，伸缩杆的中部固定安装有圆盘，气缸带动圆盘升降，伸缩杆的外侧固定安装有支撑架，支撑架的下端成型有第二线路板支架，第二线路板支架和第一线路板支架之间相互错开设置。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI线路板的微孔镀铜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220116726.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216738595U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
欧阳小军罗少炎
申请人 ：
深圳市大正科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道江边工业区工业六路4号220、221、222、223、226栋
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202220116726.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D17/06 C25D21/10 C25D3/38 C25D7/00 H05K3/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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