深微孔型服务器线路板
授权
摘要
本实用新型公开了深微孔型服务器线路板，包括线路板本体，线路板本体的下表面设置有陶瓷导热层，陶瓷导热层的下端设置有散热块，散热块的下表面均匀设置有散热槽。线路板本体产生的热量向下通过陶瓷导热层传递给散热块进行散热，线路板本体表面产生的热量通过散热孔及散热器风吹作用，以此能够提高线路板本体的散热效率；且线路板本体表面笼罩有防尘框，且防尘框一周设置有第二防尘网，防尘的同时能够避免空气的不流通。
基本信息
专利标题 ：
深微孔型服务器线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922218365.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211792205U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
王刚
申请人 ：
百硕电脑（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922218365.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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