一种线路板用微孔填充浆料、其制备方法及其应用
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摘要
本发明公开了一种线路板用微孔填充浆料，包括以下重量份数的原料：有机载体5‑20份、粒径为1‑2μm的球形金属粉15‑30份、粒径为2‑10μm的球形金属粉30‑60份、粒径为10‑20μm的球形金属粉10‑20份和分散剂1‑5份。本发明还公开了该线路板用微孔填充浆料的制备方法及应用。本发明的浆料具有高导电性、高耐热冲击性的优点，适合微孔填充，综合性能优良。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板用微孔填充浆料、其制备方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110493952A
申请号 ：
CN201910775373.9
公开（公告）日 ：
2019-11-22
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN110493952B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
董福兴戴剑王凯袁生红仇利民崔海周
申请人 ：
苏州晶讯科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区昆仑山路189号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
韩凤
优先权 ：
CN201910775373.9
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K3/00 H01B1/22 H01B13/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2019-12-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/09
申请日 : 20190821
申请日 : 20190821
2019-11-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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