导电浆料、制备方法及其应用
公开
摘要
本发明公开了一种导电浆料，原料组分包括银粉、玻璃粉和有机载体，有机载体包括聚氨酯树脂、触变剂、分散剂、溶剂，各原料的质量百分数为：银粉88～92％、玻璃粉2～5％、聚氨酯树脂0.1～1％、溶剂0.8～9.7％、触变剂0.1～0.6％、分散剂0.1～0.6％。本发明提供的有机载体组分配方合理，有助于改善浆料体系的流变性能，将其以一定比例混合分散至银浆中后，能显著提高栅线的线形塑形能力，且印后线宽窄，断栅比例低，进而提高了银浆在硅片上的丝印质量和烧结后电极和栅线的高宽比，可有效提升光电转换效率。
基本信息
专利标题 ：
导电浆料、制备方法及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582544A
申请号 ：
CN202210150139.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张彦陶俊
申请人 ：
南通俊丰新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市高新区聚恒工业园2号标准厂房四楼
代理机构 ：
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贾晓庆
优先权 ：
CN202210150139.9
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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