导电浆料
专利权的终止
摘要
本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1－20＜T1......(1)关系。该导电浆料的导电性良好，而且导电连接可靠性也优良。
基本信息
专利标题 ：
导电浆料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101107678A
申请号 ：
CN200680002636.3
公开（公告）日 ：
2008-01-16
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
平川洋平若林克知四柳雄太田中轨人
申请人 ：
藤仓化成株式会社;旭化成电子材料元件株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐江华
优先权 ：
CN200680002636.3
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H05K1/09
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2015-03-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101601597831
IPC(主分类) : H01B 1/22
专利号 : ZL2006800026363
申请日 : 20060120
授权公告日 : 20120307
终止日期 : 20140120
号牌文件序号 : 101601597831
IPC(主分类) : H01B 1/22
专利号 : ZL2006800026363
申请日 : 20060120
授权公告日 : 20120307
终止日期 : 20140120
2012-03-07 ：
授权
2009-07-22 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 藤仓化成株式会社
变更后权利人 : 藤仓化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20090619
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 旭化成电子材料元件株式会社
变更后权利人 : 旭化成电子材料株式会社
变更前权利人 : 藤仓化成株式会社
变更后权利人 : 藤仓化成株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20090619
变更事项 : 共同申请人
变更前权利人 : 旭化成电子材料元件株式会社
变更后权利人 : 旭化成电子材料株式会社
2008-03-05 ：
实质审查的生效
2008-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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