铜基导电浆料及其制备方法
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摘要
提供一种铜基导电浆料及其制备方法。所述铜基导电浆料包含：将具有部分交联结构的咪唑‑硅烷共聚物导入用盐酸水溶液和磷酸水溶液进行表面处理的铜粉而成的共聚物‑铜复合体、溶剂、粘合剂及添加剂。
基本信息
专利标题 ：
铜基导电浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110603607A
申请号 ：
CN201980000511.4
公开（公告）日 ：
2019-12-20
申请日 ：
2019-02-22
授权号 ：
CN110603607B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
张正植
申请人 ：
首尔大学校产学协力团
申请人地址 ：
韩国首尔市
代理机构 ：
成都超凡明远知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏彦
优先权 ：
CN201980000511.4
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-01-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20190222
申请日 : 20190222
2019-12-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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