碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜
实质审查的生效
摘要
本申请涉及导电材料技术领域，尤其涉及一种碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜。碳基导电浆料的制备原料包括：炭黑粉末50～60份，聚乙烯醇溶液40～50份，瓜尔胶溶液2～6份，流平剂1～3份，助溶剂3～5份，分散剂0.5～1份，消泡剂0.5～1份，增韧剂4～6份，交联剂8～12份；其中，聚乙烯醇溶液中含有质量分数为15％的聚乙烯醇，瓜尔胶溶液中含有质量分数为1％的瓜尔胶。该碳基导电浆料制成的导电材料固化后能够满足在潮湿环境下的应用，且基于易生物降解，使得其造成的电子垃圾可以直接在生态环境中完成降解，符合绿色环保的理念。
基本信息
专利标题 ：
碳基导电浆料及其制备方法和导电薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360770A
申请号 ：
CN202111415834.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵维巍陆国锋李康王学一
申请人 ：
深圳市哈深智材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼2001
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
方良
优先权 ：
CN202111415834.5
主分类号 ：
H01B1/24
IPC分类号 ：
H01B1/24 H01B5/14 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/24
包含碳硅化合物、碳或硅的导电材料
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/24
申请日 : 20211125
申请日 : 20211125
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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