一种低熔点金属颗粒的制备方法、导电浆料及其制备方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种低熔点金属颗粒的制备方法、导电浆料及其制备方法,涉及功能材料技术领域。本发明提供的低熔点金属颗粒的制备方法包括:步骤S11、提供具有流动性的有机树脂载体;步骤S12、将低熔点金属材料和所述有机树脂载体加入到密闭容器中,抽真空或充入保护气体;步骤S13、使密闭容器内温度高于低熔点金属的熔点,并进行搅拌分散;步骤S14、搅拌分散完成后,降温至低熔点金属的熔点以下,并在降温过程中持续搅拌,得到分散于有机树脂载体中的低熔点金属颗粒。本发明的技术方案能够实现低熔点金属颗粒的有效制备。

基本信息
专利标题 :
一种低熔点金属颗粒的制备方法、导电浆料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496342A
申请号 :
CN202011252018.2
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2020-11-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
门振龙任中伟亢佳萌
申请人 :
北京梦之墨科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区北四环西路65号9层9009室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011252018.2
主分类号 :
H01B1/22
IPC分类号 :
H01B1/22  H01B1/24  H01B13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体;用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20201111
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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