导电浆料、其制备方法及超材料微结构
公开
摘要
本发明提供了一种导电浆料、其制备方法及超材料微结构。按重量份计，该导电浆料的原料包括75～83份的纳米金属粉末、0.5～1份的聚四氟乙烯蜡、0.5～1份的固化剂、1～1.5份的黏度调节剂、17～25份的耐高温树脂以及11～25份的有机溶剂。上述原料中不仅采用耐高温树脂，还添加有黏度调节剂，同时还增加了起润滑作用的聚四氟乙烯蜡，从而通过将上述组分的配比调整到上述范围内，实验证明导电浆料不仅能够具有较低的黏度和较高的耐温性，还能够具有较高的填料填充率，从而保证导电浆料具有非常高的导电率，此外，上述导电浆料还能够具有优异的丝印稳定性。
基本信息
专利标题 ：
导电浆料、其制备方法及超材料微结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464341A
申请号 ：
CN202011248524.4
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2020-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘若鹏赵治亚李雪林云燕
申请人 ：
深圳光启尖端技术有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦四楼
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王晓玲
优先权 ：
CN202011248524.4
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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