灌孔导电浆料配方及其制备方法
公开
摘要
本申请公开了一种灌孔导电浆料配方及其制备方法。该配方按重量份记，包括：银粉60‑90份、液态环氧树脂5～30份、水煮附着力促进剂0.1～1份、液态固化剂0.8～1.5份、固化促进剂0.1～0.2份、液态分散剂0.2～0.5份、增韧剂0.5～1份、活性环氧稀释剂10～30份。采用活性稀释剂和液态固化剂的配合使用，不仅消除了因溶剂挥发引起的收缩，还消除了灌孔过程中出现的气泡，保证了浆料的灌孔性能和粘接力，并在很大程度上提高了浆料的导电性能，从而避免了两块铜导线之间的线路不会导通的情况，进而有效保证了良品率。解决了由于灌装银浆时，银浆有可能出现气泡使两块铜导线之间的线路不会导通造成的产品质量不达标而返工的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
灌孔导电浆料配方及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582543A
申请号 ：
CN202111310025.8
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨甜甜殷文钢刘元哲何鑫泉高怀宇刘均
申请人 ：
北京中科纳通电子技术有限公司
申请人地址 ：
北京市怀柔区雁栖南四街25号
代理机构 ：
北京知果之信知识产权代理有限公司
代理人 ：
高科
优先权 ：
CN202111310025.8
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B1/16 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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