一种零收缩填孔导电浆料及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种零收缩填孔导电浆料及其制备方法，该填孔导电浆料包括有机载体与无机体系，所述无机体系包括球状银粉、块状银粉、银微粉、结晶玻璃粉与负膨胀系数材料；本发明所述的填孔导电浆料初粘力大，填入不流动粘附好，且高固含量高流变性方便填孔，保证导通率；本发明通过在原料中添加负膨胀系数材料，补偿银粉烧结收缩，降低填孔浆料烧结收缩，使该产品趋近于零收缩，从而提升填孔质量，提升导体致密性，从而提高导电率；本发明通过添加3‑5μm大粒径银粉、条状结晶玻璃粉采用，控制收缩，且选择高振实粉体，能够保证填充密度与气密效果。
基本信息
专利标题 ：
一种零收缩填孔导电浆料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615798A
申请号 ：
CN202210349054.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡邦伟陈建权
申请人 ：
广州三则电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区青年路336号科瑞大厦主楼七楼
代理机构 ：
广东省中源正拓专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
覃汉赳
优先权 ：
CN202210349054.3
主分类号 ：
H05K1/09
IPC分类号 ：
H05K1/09 H05K1/11 H05K3/00
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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