氮化铜浆料、制备方法及应用
公开
摘要
本发明公开了一种氮化铜浆料，包括：一种氮化铜浆料，包括按质量百分比的如下组分：氮化铜粉体75‑90%、黏结剂1‑15%、有机溶剂5‑30%、增稠剂1‑5%、助剂0.5‑5%。上述方案使得电子印刷后电极不会发生氧化反应，在电极、电子线路印刷成型后，通过高温加热的方式，氮化铜浆料将发生化学分解反应转换为致密的铜电极。其反应速度快，生成的铜致密度高，且在氮气环境中发生反应，能够极大的减小铜粉表面的氧化反应发生，进而实现高质量、高致密度铜导体线路的制造。本发明还公开了氮化铜浆料的制备方法以及应用。
基本信息
专利标题 ：
氮化铜浆料、制备方法及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267472A
申请号 ：
CN202111472008.4
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邢孟江杨晓东代传相邢孟道刘永红
申请人 ：
电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请人地址 ：
浙江省湖州市西塞山路819号南太湖科技创新综合体B2幢8层
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202111472008.4
主分类号 ：
H01B1/14
IPC分类号 ：
H01B1/14 H01B1/20 H01B13/00 H05K1/09
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/14
分散在不导电无机材料中的导电材料
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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