一种氮化铝基板用包封浆料及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明提供了一种氮化铝基板用包封浆料，包括：65～80wt％的玻璃粉；0～10wt％的无机添加剂；10～35wt％的有机载体；所述玻璃粉由包括以下物料的原料制备得到：50～75wt％的ZnO；1～15wt％的SiO2；0～3wt％的Al2O3；7～45wt％的H3BO3。本发明提供的氮化铝基板用包封浆料与氮化铝基材膨胀系数完美匹配，烧结后表面光滑，平整，结合力好，同时不含铅铬汞等有毒元素，特别是该包封介质浆料烧结在氮化铝基片表面的电路上后，电阻层的烧结前后的阻值变化率小于±5％。本发明还提供了一种氮化铝基板用包封浆料的制备方法和应用。
基本信息
专利标题 ：
一种氮化铝基板用包封浆料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110642519A
申请号 ：
CN201910910958.7
公开（公告）日 ：
2020-01-03
申请日 ：
2019-09-25
授权号 ：
CN110642519B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘飘宁天翔宁文敏
申请人 ：
湖南利德电子浆料股份有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市天元区金龙路8号生产厂房2号厂房A区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
纪志超
优先权 ：
CN201910910958.7
主分类号 ：
C03C8/24
IPC分类号 ：
C03C8/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C8/00
搪瓷；釉；含有非熔块添加剂的熔块组合物熔封成分
C03C8/24
含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 8/24
申请日 : 20190925
申请日 : 20190925
2020-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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