线路板的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提出一种线路板的制备方法，包括以下步骤：提供第一加工板，所述第一加工板包括载板和设置于所述载板相对两表面上的第一铜箔层，所述第一加工板分为中间区域和围绕所述中间区域的边缘区域；在所述边缘区域开设多个贯穿的通孔，多个所述通孔呈锯齿形排列；在每一所述第一铜箔层上分别形成胶粘层，压合所述胶粘层；在每一所述胶粘层上制备第一导电线路层，得到中间体，所述中间体包括产品区和废料区；去除所述废料区，得到所述产品区；将所述产品区的所述载板去除；以及蚀刻所述第二加工板中的所述第一铜箔层，从而得到所述线路板。本发明提供的所述加工方法流程较短且能够防止蚀刻液渗入。
基本信息
专利标题 ：
线路板的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554700A
申请号 ：
CN202011338132.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄士辅黄钏杰黄保钦
申请人 ：
碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
习冬梅
优先权 ：
CN202011338132.7
主分类号 ：
H05K3/02
IPC分类号 ：
H05K3/02 H05K3/42 H05K3/06 H05K3/46 H05K3/26
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/02
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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