外层线路板及其制备方法
公开
摘要
本申请提供一种外层线路板及其制备方法。上述的外层线路板制备方法包括将覆盖胶膜贴附于外层铜板上，得到外层粘膜板；对所述外层粘膜板进行图形化处理，得到外线保护板；对所述外线保护板进行增铜处理，得到厚铜板的外层线路板。在覆盖胶膜作为掩膜的情况下，覆盖胶膜紧贴于外层铜板上，经过图形化后形成对应的线路图案，便于在增铜过程中对外层线路进行铜层加厚，使得外层线路板上形成对应的外层线路，而且，覆盖胶膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在外层线路上有残留的几率，从而有效地提高了外层线路板的合格几率。
基本信息
专利标题 ：
外层线路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615833A
申请号 ：
CN202210313496.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王国庆杨溥明陈贵华
申请人 ：
金禄电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗佳龙
优先权 ：
CN202210313496.2
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/10
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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