一种线路板外层贴膜垫片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种线路板外层贴膜垫片结构，包括板体、第一凹槽、第一垫板、第二凹槽和第二垫板，通过在隔热层背面设置有防滑加固层，由防滑脚垫增加了板体的摩擦力，通过加强层增加板体的质地，使板体具有更好的柔韧性，由缓冲底层使板体具有更好的缓冲性，防止受力过大导致板体折断，通过缓冲块对受到得力进行分散，通过在板体背面设置有隔热层，通过陶瓷纤维板使板体具有更强的耐热性，通过阻火棉层使板体具有更好的防火的效果，由导热胶层使本体具有更好的导热的性能，本装置使用方便操作简单，有效的解决了传统线路板外层贴膜垫片结构对于线路板隔热效果较差和对于线路板防滑效果较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板外层贴膜垫片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020549622.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211720817U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
李涵孙家园杨文风李忠乐
申请人 ：
浙江上豪电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市翁垟街道翁垟工业区昌盛路
代理机构 ：
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王云峰
优先权 ：
CN202020549622.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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