柔性线路板的湿法贴膜工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种柔性线路板的湿法贴膜工艺，包括下述工艺流程：(1)将铜箔放入45℃～65℃的温水中进行加热、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜；(2)将升温且表面带有温水膜的铜箔送入贴膜机；(3)经过贴膜机，贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上。如上所述，本发明一方面通过温水膜来软化干膜阻剂、降低干膜粘度，另一方面温水膜的温水对于干膜抗蚀剂起着增塑剂的作用，此两方面均可增加干膜的流动性，使得干膜在铜箔表面的敷形度提高，干膜与铜箔之间的贴合稳定、完整，从而使铜箔表面上的水有效的取代了刻痕、沙眼、凹坑等部位上所滞留的气体，进而提高柔性电路板的产品合格率。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板的湿法贴膜工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1968575A
申请号 ：
CN200510101656.3
公开（公告）日 ：
2007-05-23
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹振辉俞俊
申请人 ：
上海华仕德电路技术有限公司
申请人地址 ：
201206上海市浦东新区金桥出口加工区川桥路1089号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510101656.3
主分类号 ：
H05K3/38
IPC分类号 ：
H05K3/38 H05K3/00
法律状态
2009-10-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-18 ：
实质审查的生效
2007-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
