提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺

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摘要

本发明提供提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺，将聚酰亚胺覆盖膜按规定的位置开出窗口，再将铜箔贴压在该覆盖膜有胶的一面上，组合成在覆盖膜开窗位置露出铜箔的半成品，该半成品经160℃、1小时烘烤；其特征在于：然后该半成品采用3‑5％的氢氧化钠(NaOH)溶液浸泡+喷淋,并清洗烘干；然后通过100‑110℃贴膜机在覆盖膜及窗口位置的铜箔上贴干膜。本发明能够有效提高聚酰亚胺覆盖膜表面张力，确保了覆盖膜开窗部位与铜箔间形成台阶的直角处不会产生气泡，提高了产品质量。

基本信息

专利标题：

提高柔性线路板聚酰亚胺覆盖膜表面张力的工艺

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112969306A

申请号：

CN202110158759.2

公开（公告）日：

2021-06-15

申请日：

2021-02-05

授权号：

CN112969306B

授权日：

2022-06-03

发明人：

杨贤伟叶华吴邦华

申请人：

福建世卓电子科技有限公司

申请人地址：

福建省漳州市芗城区金峰经济开发区金珠片区

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202110158759.2

主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H05K3/28