金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板
授权
摘要
一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括硬质板部分及与硬质板部分一体连接的柔性板部分；硬质板部分的厚度大于或等于柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
基本信息
专利标题 ：
金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020339649.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211297143U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
徐正保徐佳佳
申请人 ：
浙江万正电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
燕宏伟
优先权 ：
CN202020339649.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18 H05K3/46
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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