金属基线路板
授权
摘要
本申请适用于线路板技术领域，提出一种金属基线路板，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。上述金属基线路板的散热效果较好。
基本信息
专利标题 ：
金属基线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022100435.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212381467U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
张飞龙罗奇
申请人 ：
景旺电子科技（龙川）有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市龙川县大坪山
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何丹灵
优先权 ：
CN202022100435.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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