线路板

授权

摘要

本申请提供一种线路板，包括：层叠设置的若干芯板，其中，至少部分芯板的表面包括线路层；其中，线路板上有贯穿部分芯板的槽，所述槽中形成有导电物质，用于连接至少两个芯板中的线路层；槽的横截面上的第一方向的尺寸大于第二方向的尺寸，以使得电镀液体能够接触到槽中的任意部位以进行电镀，以形成导电物质。本申请通过改变槽的形状，以改善孔在电镀时药水交换空间不足的问题，进而提升孔的电镀能力，拓展孔的纵深比。

基本信息

专利标题：

线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921258522.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN211047387U

授权日：

2020-07-17

发明人：

李智韩雪川崔荣刘振波

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区侨城东路99号

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

钟子敏

优先权：

CN201921258522.6

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11