线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种线路板，包括：芯板，芯板上开设有槽体，至少一个芯片，设置在槽体中。其中，槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出，进而实现更好的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921880312.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211045436U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
黄立湘王泽东缪桦
申请人 ：
深南电路股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区侨城东路99号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟子敏
优先权 ：
CN201921880312.0
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211045436U.PDF
PDF下载
