无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备
专利权的终止
摘要
本发明提供一种具有高机械强度的无线芯片。而且，本发明还提供了一种能够防止电波被阻挡的无线芯片。在本发明的无线芯片中，通过各向异性导电粘合剂将具有形成在绝缘衬底上的薄膜晶体管的层固定到天线，并将薄膜晶体管连接到天线。天线具有介电层、第一导电层、和第二导电层；第一导电层与第二导电层之间是介电层；第一导电层用作发射电极；第二电极用作接地体。
基本信息
专利标题 ：
无线芯片以及具有该无线芯片的电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832169A
申请号 ：
CN200610058896.4
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
铃木幸惠荒井康行山崎舜平
申请人 ：
株式会社半导体能源研究所
申请人地址 ：
日本神奈川
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
张浩
优先权 ：
CN200610058896.4
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L27/12 G06K19/07 G09F3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-02-22 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 25/16
申请日 : 20060308
授权公告日 : 20100929
终止日期 : 20210308
申请日 : 20060308
授权公告日 : 20100929
终止日期 : 20210308
2010-09-29 ：
授权
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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