无线芯片以及具有无线芯片的电子设备

授权

摘要

本发明涉及无线芯片以及具有无线芯片的电子设备。本发明提供一种能够增加机械强度的无线芯片，和一种具有高耐用性的无线芯片。无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线和连接芯片和天线的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、传感器装置、连接芯片和天线的导电层、以及连接芯片和传感器装置的导电层。另外，无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、电池、连接芯片和天线的导电层以及连接芯片和电池的导电层。

基本信息

专利标题：

无线芯片以及具有无线芯片的电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102270316A

申请号：

CN201110104534.5

公开（公告）日：

2011-12-07

申请日：

2006-03-23

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

铃木幸惠荒井康行山崎舜平

申请人：

株式会社半导体能源研究所

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

徐予红

优先权：

CN201110104534.5

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077 H01Q1/22 H01Q9/04 H01Q23/00

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2015-08-26 ：

授权

2012-01-25 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101174910381
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利申请号 : 2011101045345
申请日 : 20060323

2011-12-07 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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