无线芯片以及具有无线芯片的电子设备
授权
摘要

本发明涉及无线芯片以及具有无线芯片的电子设备。本发明提供一种能够增加机械强度的无线芯片,和一种具有高耐用性的无线芯片。无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线和连接芯片和天线的导电层。另外,无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、传感器装置、连接芯片和天线的导电层、以及连接芯片和传感器装置的导电层。另外,无线芯片包括具有场效应晶体管的晶体管、包括夹在导电层之间的介电层的天线、电池、连接芯片和天线的导电层以及连接芯片和电池的导电层。

基本信息
专利标题 :
无线芯片以及具有无线芯片的电子设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN102270316A
申请号 :
CN201110104534.5
公开(公告)日 :
2011-12-07
申请日 :
2006-03-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
铃木幸惠荒井康行山崎舜平
申请人 :
株式会社半导体能源研究所
申请人地址 :
日本神奈川县厚木市
代理机构 :
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 :
徐予红
优先权 :
CN201110104534.5
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  H01Q1/22  H01Q9/04  H01Q23/00  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2015-08-26 :
授权
2012-01-25 :
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101174910381
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利申请号 : 2011101045345
申请日 : 20060323
2011-12-07 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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