包括电子芯片的电子设备

授权

摘要

本公开的实施例涉及包括电子芯片的电子设备。主载体晶片包括在前面与背面之间的第一集成的电连接网络。第一电子芯片被安装到主载体晶片的正面，并且连接到主载体晶片的电连接网络。辅载体晶片包括在第一芯片上延伸的平台和相对于平台向后突出到面向主晶片的背端面的基座。在辅载体晶片内设置有第二集成的电连接网络。第二电子芯片被安装在平台的顶部上并且连接到第二集成网络。第二集成网络还在背端面处连接到主载体晶片。本公开的实施例能够实现紧凑的电子设备。

基本信息

专利标题：

包括电子芯片的电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920480360.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-10

授权号：

CN210156372U

授权日：

2020-03-17

发明人：

J-M·里维耶

申请人：

意法半导体（格勒诺布尔2）公司

申请人地址：

法国格勒诺布尔

代理机构：

北京市金杜律师事务所

代理人：

王茂华

优先权：

CN201920480360.4

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/055 H01L23/498