安全芯片和电子设备
授权
摘要
一种安全芯片和电子设备，能够提高安全芯片的安全等级且降低成本，提高安全芯片的综合性能。该安全芯片包括：第一芯片、第二芯片和第一光阻挡层；第一芯片和所述第二芯片上下堆叠，且相互电连接；第一光阻挡层靠近于第一芯片中的电路区域，用于将来自外部并朝向所述第一芯片中的电路区域照射的第一光信号进行全反射和/或散射。在本方案中，通过分别独立制造第一芯片和第二芯片，而不需要将第一芯片与第二芯片不同的功能电路集成在同一个芯片中制造，使得第一芯片和第二芯片的制造工艺解耦，降低第一芯片和第二芯片的制造成本。另外，安全芯片中新增光阻挡层对光信号进行全反射和/或散射，在降低制造成本的同时提高芯片的安全性能。
基本信息
专利标题 ：
安全芯片和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020455250.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211929489U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
陆斌沈健
申请人 ：
深圳市汇顶科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
代理机构 ：
北京龙双利达知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙涛
优先权 ：
CN202020455250.5
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
