混合模块及其制造方法、以及混合电路装置

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

部件能够以改进的精度和效率安装，从而实现其中部件以高密度安装的薄混合模块。本发明提供一种混合模块，包括：硅衬底，其具有形成在其中的向所述硅衬底的主面之一开口的多个部件安装凹陷；多个部件，其分别嵌入在所述部件安装凹陷中且埋设在所述硅衬底中，所述多个部件的输入/输出形成面通过所述部件安装凹陷的开口暴露于外，除了至少其输入/输出形成面以外所述多个部件的周边通过形成在所述部件安装凹陷内的粘合层被固定；以及布线层，其形成所述硅衬底的所述主面上从而覆盖所述部件，且其具有设置在包括在所述布线层中的绝缘树脂层上的布线图案，且其被连接到设置在所述部件的每个的所述输入/输出形成面上的输入/输出。

基本信息

专利标题：

混合模块及其制造方法、以及混合电路装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1828891A

申请号：

CN200610051478.2

公开（公告）日：

2006-09-06

申请日：

2006-02-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

小川刚中山浩和

申请人：

索尼株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李晓舒

优先权：

CN200610051478.2

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L21/50