立体电路模块及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供立体电路模块及其制造方法，可正确并且容易地实现被安装的电子部件的角度。作为立体电路模块(1)，具有第2基板(3)相对于第1基板(2)以规定的角度被接合的立体结构，第1基板(2)具有在作为接合面(S1)一侧的端面上形成的第1切口凹部(6)、以及在该第1切口凹部(6)的深度方向的端面上形成的第2切口凹部(7)，第2基板(3)具有在与第1基板(2)的接合面(S1)相对置一侧的面安装的电子部件(4z)，在电子部件(4z)被配置在第2切口凹部(7)内的状态下，将第2基板(3)结合在第1切口凹部(6)中。
基本信息
专利标题 ：
立体电路模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1822747A
申请号 ：
CN200610008522.1
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫泽聪
申请人 ：
阿尔卑斯电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡建新
优先权 ：
CN200610008522.1
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/02 H05K3/10 H01L23/00
相关图片
法律状态
2009-12-16 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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