电路板模块和制造热传导层的方法
公开
摘要
本发明涉及电路板模块和制造热传导层的方法，其中，电路板模块具有电路板(50)和冷却体(40)以及设置在电路板(50)与冷却体(40)之间的扁平的导热元件(10)，导热元件包括涂覆有相变材料(14，16)的陶瓷载体(12)。在电路板(50)或冷却体(40)中能够设置用于容纳螺栓(80)的贯穿的钻孔(59)，并且螺栓端部(86)啮合到在冷却体(40)或电路板(50)中构造的容纳孔(49)中，容纳孔优选地具有配合螺纹，其中，螺栓(80)的螺栓头(84)尤其垫有弹性元件(90)。
基本信息
专利标题 ：
电路板模块和制造热传导层的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630487A
申请号 ：
CN202111494355.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
托马斯·戈特瓦尔德
申请人 ：
施韦策电子公司
申请人地址 ：
德国施兰贝格
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张英
优先权 ：
CN202111494355.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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