电路装置及其制造方法

专利权的终止

摘要

一种混合集成电路装置，兼具散热性和耐压性。在电路衬底(11)的表面形成第一绝缘层(12A)，且在其背面形成有第二绝缘层(12B)。在第一绝缘层(12A)的表面形成导电图案(13)，并在该导电图案(13)上固定电路元件(15)。密封树脂(14)包覆电路衬底(11)的表面及侧面。另外，密封树脂(14)还包覆电路衬底(11)背面的周边部。由此，在使电路衬底(11)的背面露出到外部的状态下，可确保电路衬底(11)的耐压性。

基本信息

专利标题：

电路装置及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1783487A

申请号：

CN200510126887.X

公开（公告）日：

2006-06-07

申请日：

2005-11-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

坂本则明

申请人：

三洋电机株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮

优先权：

CN200510126887.X

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/31 H01L21/56