集成电路及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本申请的实施例涉及一种集成电路及其制造方法。该集成电路包括：第一电路，具有m个并联耦合的第一单元，任一第一单元包括一个或多个串联耦合的第一晶体管；以及第二电路，具有n个并联耦合的第二单元，任一第二单元包括一个或多个串联耦合的第二晶体管。第一电路的栅极端子耦合到第二电路的栅极端子。m和n是不同的正整数。
基本信息
专利标题 ：
集成电路及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114465618A
申请号 ：
CN202210039343.3
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张清河陈翊文洪照俊彭永州
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210039343.3
主分类号 ：
H03K19/0944
IPC分类号 ：
H03K19/0944 G06F30/33
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H03K 19/0944
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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