集成电路和制造方法
授权
摘要
提供了一种半导体结构(5)、流体喷射器件，及其制造方法，以便由导电层(30)形成与衬底(10)的接触。
基本信息
专利标题 ：
集成电路和制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101031426A
申请号 ：
CN200580032834.X
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2005-09-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·多德S·J·王D·W·汤姆F·R·布赖恩特T·E·麦马洪R·T·米勒G·T·欣德曼
申请人 ：
惠普开发有限公司
申请人地址 ：
美国德克萨斯州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张雪梅
优先权 ：
CN200580032834.X
主分类号 ：
B41J2/14
IPC分类号 ：
B41J2/14 H01L23/31 B41J2/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/00
以打印或标记工艺为特征而设计的打字机或选择性印刷机构
B41J2/005
特征在于使液体或粉粒有选择地与印刷材料接触
B41J2/01
油墨喷射
B41J2/135
喷嘴
B41J2/14
其结构
法律状态
2011-07-06 ：
授权
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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