混合装置组件和制造方法
公开
摘要
本公开涉及混合装置组件和制造方法。一种装置组件包括功能基板，所述功能基板具有形成于其中的一个或多个电子部件。所述功能基板具有在没有所述电子部件的位置处从所述功能基板的第一表面朝向第二表面延伸的腔。所述装置组件另外包括放置在所述腔内的半导体管芯，其中所述半导体管芯的衬垫表面与所述腔的底部相对。可以利用第一制造技术来形成所述功能基板，并且可以利用不同于所述第一制造技术的第二制造技术来形成所述半导体管芯。
基本信息
专利标题 ：
混合装置组件和制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388485A
申请号 ：
CN202111184854.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李荔L·维斯瓦纳坦J·K·琼斯
申请人 ：
恩智浦美国有限公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
秦晨
优先权 ：
CN202111184854.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/50 H01L21/52 H01L21/60 H01L23/367 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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