电感组件及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明涉及一种电感组件(0)，其具有用于传导电流的非矩形截面的导电体(1)，至少一个将电流导入到导电体(1)或者从导电体(1)导出的扁平连接导体(4)，其中所述导电体(1)和所述连接导体(4)在形成导体排列时在导电体(1)的连接部分区域(3)内相互连接，同时导电体(1)在连接部分区域(3)具有整平的截面，并且导电体(1)的连接部分区域(3)的扁平面与连接导体(4)的扁平面连接。

基本信息

专利标题：

电感组件及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101069251A

申请号：

CN200580041584.6

公开（公告）日：

2007-11-07

申请日：

2005-12-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

H·孔特

申请人：

真空融化两合公司

申请人地址：

德国哈瑙

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

刘春元

优先权：

CN200580041584.6

主分类号：

H01F27/29

IPC分类号：

H01F27/29 H01F41/10 H01F38/30 H01R43/02