芯片电感器及其制造方法
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
本发明涉及一种无引线芯片电感器。用压型外壳封装线圈元件的同时，把连接线圈元件的金属板端子的一部分置于压型外壳的外部，并将压型外壳外部的金属板端子沿着压型外壳弯曲成型。在金属板端子上，设置比该端子窄的突出部分，在该突出部分的下面将线圈元件的引出线连接在金属板端子上，使线圈引出线与金属板端子之间保持可靠的连接。
基本信息
专利标题 ：
芯片电感器及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86105627A
申请号 ：
CN86105627.2
公开（公告）日 ：
1987-02-18
申请日 ：
1986-07-02
授权号 ：
CN1008569B
授权日 ：
1990-06-27
发明人 ：
田冈干夫山本博正大博志有马广则
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府门真市
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
石小梅
优先权 ：
CN86105627.2
主分类号 ：
H01F17/04
IPC分类号 ：
H01F17/04 H01F15/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
H01F17/04
带有磁芯的
法律状态
2002-02-20 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1991-01-23 ：
授权
1990-06-27 ：
审定
1988-08-24 ：
实质审查请求
1987-02-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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