线路板模组的金属基板接地结构
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摘要
本实用新型揭示了线路板模组的金属基板接地结构，包括金属基板和基体，金属基板包括金属基层、绝缘层、线路层及阻焊层，线路层上设有若干地线通孔，绝缘层上设有孔槽，金属基层上设有盲孔，地线通孔、孔槽及盲孔形成灌洞，通过敷铜工艺形成填充铜体，线路层上的地线与金属基层通过填充铜体相接地导通，金属基层与基体相粘接。本实用新型通过灌洞设计满足填充铜体的敷铜工艺成型需求，使得线路板接地，无需采用螺钉与焊盘配合接地，避免线路板产生压接损伤。通过粘接的方式实现金属基板与基体的相对固定，对接面平整，不会引起金属基板的扭曲形变，降低组装风险。采用导热硅胶作为粘结层，具备较优地粘接稳定性及导热性，满足实际应用需求。
基本信息
专利标题 ：
线路板模组的金属基板接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921934227.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210745653U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
戴光炜
申请人 ：
苏州启威电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路508-2号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921934227.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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