LCM模组FPC线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种LCM模组FPC线路板，其包括FPC本体，FPC本体包括基材、第一铜箔、第二铜箔、第一覆盖膜和第二覆盖膜，第一铜箔和第二铜箔分别覆于基材正面与背面，第一覆盖膜、第二覆盖膜分别覆于第一铜箔的正面和第二铜箔的背方，FPC本体上设有正面开窗区和背面开窗区，正面开窗区和背面开窗区分别开设在所述第一覆盖膜和第二覆盖膜上，正面开窗区的膜边缘与背面开窗区的膜边缘错开。FPC本体正背面对应设置的正面开窗区和背面开窗区，由于正面开窗区与所述背面开窗区的膜边缘位置错开，在弯折FPC本体时，不会在同一个位置受到第一覆盖膜和第二覆盖膜的双重剪切力，使得该处不易发生撕裂，相应地延长了该FPC线路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
LCM模组FPC线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021271885.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212752721U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
贺建文
申请人 ：
万年联创显示科技有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（江西联创（万年）电子有限公司内）
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN202021271885.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
