高精半孔型无线模组线路板
授权
摘要
本实用新型公开了高精半孔型无线模组线路板，包括第一线路板，第一线路板的底端安装有第一散热层，第一散热层的底端安装有第二线路板，第二线路板的底端安装有第二散热层，第二散热层的底端安装有第三线路板，第一线路板的顶端开有第一连接半孔，第三线路板的底端开有第三连接半孔。两个线路板之间设置有散热层，而且，散热层中设置他散热柱和散热块，散热横孔和竖孔连通，并与散热半孔连通，对线路板内部散热充分，有利于提高线路板的使用寿命。线路板的顶端和底端均开有多个连接半孔，用于连接其他的电子元件。
基本信息
专利标题 ：
高精半孔型无线模组线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922227341.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211128390U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
申忠汉
申请人 ：
百硕电脑（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922227341.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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