超高成型精度插拔模组线路板
授权
摘要
本实用新型公开了超高成型精度插拔模组线路板，包括线路板基层，线路板基层的下端设有醋酸乙烯酯类聚合物防潮层，醋酸乙烯酯类聚合物防潮层的下端设有石棉绝缘保护层，石棉绝缘保护层的下端设有碳纤维耐腐蚀层，碳纤维耐腐蚀层的下端设有耐高温云母层，线路板基层内设有弹性卡槽和凹槽，线路板基层上通过铜芯导线设有模组插头，弹性卡槽内滑动插接有弹性卡头。该线路板可以对模组插头和模组插套进行防尘和散热保护，延长线路板的使用寿命和提高使用的稳定性；该线路板设有多个防护层可以对线路板进行有效的保护。
基本信息
专利标题 ：
超高成型精度插拔模组线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922218306.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN211090129U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
林明照
申请人 ：
百硕电脑（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区大同路20号一区30号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王丽
优先权 ：
CN201922218306.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18 H01R12/71
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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