柔性线路板装备孔高精度加工成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了柔性线路板装备孔高精度加工成型装置，包括打孔台，所述打孔台的中上方安装有打孔机，所述打孔台的两侧安装有防护网，所述打孔台的前端活动安装有废料收集箱，所述打孔机的底端安装有夹持组件，所述夹持组件的右侧端活动安装有清理组件，通过将夹持组件的卡夹安装在限位架上，使用者根据自己的需求对电路板进行夹持，卡夹安装的越多，其电路板的夹持稳定性就越高，卡夹对电路板的夹持，可高精度对电路板进行打孔处理，将打孔完成残留的碎渣，清理组件的清理架和滑扣打孔台上端的滑槽架内，往复进行滑动，有效的将电路板上端的打孔残渣进行清扫，直接将残渣清理到防护网内，直接掉落到废料收集箱内进行快速收集。
基本信息
专利标题 ：
柔性线路板装备孔高精度加工成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123190070.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-18
授权号 ：
CN216437622U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
陈生古
申请人 ：
深圳市威电宝电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道岗头工业区大埔二路53号二楼
代理机构 ：
深圳鹏博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛增娴
优先权 ：
CN202123190070.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/26
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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