高精度多层线路板结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了高精度多层线路板结构，包括线路板主体，所述线路板主体由外壳、第一线路板与第二线路板组成，且外壳的内部开设有安装槽，所述第一线路板与第二线路板设置在安装槽的内部，且第一线路板固定安装在第二线路板的上端外表面，所述第一线路板的两侧外表面均焊接有第一限位块，所述第二线路板的两侧外表面均焊接有第二限位块，所述安装槽的内部开设有限位槽。本实用新型的有益效果是：能够使得线路板组之间连接的更加稳准紧固，既避免线路板组之间脱落也防止线路板之间连接错位导致线路板无法正常使用的情况发生，并且能够使得线路板组平衡稳定的安装在外壳中，还可以使得线路板更好的散热，使得该线路板的使用体验更好。

基本信息

专利标题：

高精度多层线路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920742898.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-23

授权号：

CN210274704U

授权日：

2020-04-07

发明人：

叶明财

申请人：

深圳市明正电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾厦工业园5号厂房1层西南面

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920742898.8

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/02 H05K7/20