一种高精度迷你LED背光线路板
授权
摘要
本实用新型涉及LED背光线路板技术领域，尤其是指一种高精度迷你LED背光线路板，包括了基板、LED灯焊盘、LED晶片承载片、LED晶片嵌口、LED晶片、导电电极、导电电极焊盘、焊盘、排线线路层、导线孔、定位通孔、固定框架、销钉孔，LED灯焊盘上设置有LED晶片承载片，LED晶片承载片上阵列分布设置有LED晶片嵌口，LED晶片嵌口内设置有LED晶片，LED晶片上设置有导电电极，LED晶片嵌口两对应的侧壁上设置有连线焊盘，连线焊盘上设置有导电电极焊盘；基板另一面设置有排线线路层，排线线路层连接导电电极；导电电极焊接在导电电极焊盘上。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度迷你LED背光线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022428123.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213242552U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
李鸿光王永翔
申请人 ：
广东合通建业科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元
代理机构 ：
广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵丽
优先权 ：
CN202022428123.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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