线路板

著录事项变更

摘要

本实用新型公开一种线路板，包括基材、第一焊盘和第一绝缘层，所述第一焊盘和所述第一绝缘层均设于所述基材的一侧面上，所述第一焊盘嵌设于所述第一绝缘层内，所述第一绝缘层覆盖所述基材一侧面上未设置所述第一焊盘的部分。本实用新型的线路板中，整个线路板的表面十分平整；另外，基材表面被绝缘层完全包裹，可提高线路板整体的刚性，减小变形，线路板不易发生翘起。因此，线路板质量较好。

基本信息

专利标题：

线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921248593.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-02

授权号：

CN210491305U

授权日：

2020-05-08

发明人：

陈功许杨柳颜欢欢邓爱国曾招亮金元斌刘迪伦

申请人：

昆山丘钛微电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号

代理机构：

上海波拓知识产权代理有限公司

代理人：

边晓红

优先权：

CN201921248593.8

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/10 H05K3/28