一种高精度多层定制无卤素线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种高精度多层定制无卤素线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括顶层板、中层板、底层板和底板，所述顶层板、中层板和底层板之间通过连接管连接固定，所述连接管的表面开设有通风孔，所述底层板的两侧安装有固定支架，所述固定支架的一侧穿插有螺丝一，所述固定支架的底端固定安装有螺丝二，所述底层板的底端设置有底板，所述底板的两侧的底部设置有吸附海绵，所述吸附海绵的中间设置有夹层，所述底板的两侧设置有斜板，该高精度多层定制无卤素线路板中层板以及连接管内的散热效果更好，安装稳固，可以避免底层板与水接触，安全性更高。
基本信息
专利标题 ：
一种高精度多层定制无卤素线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123058852.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216357500U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
刘小锋
申请人 ：
深圳市高精准科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号中天美景大厦912及913
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202123058852.0
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K7/20
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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