一种BGA绿油多层厚铜定制线路板
授权
摘要
本实用新型提供一种BGA绿油多层厚铜定制线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括绝缘层、导电层和散热层，所述绝缘层固定设置在导电层的顶部，所述散热层固定设置在导电层的底部，所述绝缘层和散热层之间固定安装有固定件，所述固定件的中间段穿过导电层，所述散热层的底部开设有散热孔，该BGA绿油多层厚铜定制线路板通过固定件对绝缘层和散热层进行固定，能够提高该线路板的稳固性，焊盘限位固定安装在通孔的顶部，能够增加焊盘的牢固性，防止焊接时焊盘脱落，通过对焊盘、电子元件和热固性树脂的加热，能够将电子元件的引脚固定在热固性树脂和焊锡内部，提高电子元件的稳固性，使用方便，通过散热孔方便对该线路板进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA绿油多层厚铜定制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123100111.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216451591U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
刘小锋
申请人 ：
深圳市高精准科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号中天美景大厦912及913
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN202123100111.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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